Agent 时代来了,3D 生成大模型接下来比什么?
Hyper3D 近日上线智能交互功能 Agentic Mode,将 Hyper3D Rodin 与 LLM 多模态上下文分析能力整合进同一流程,可自主理解输入、选择建模路径,并把生成能力从创意资产拓展到带尺寸产品图纸的工业设计建模。
Hyper3D 近日上线智能交互功能 Agentic Mode,将 Hyper3D Rodin 与 LLM 多模态上下文分析能力整合进同一流程,可自主理解输入、选择建模路径,并把生成能力从创意资产拓展到带尺寸产品图纸的工业设计建模。
百度昆仑芯已于2026年初以保密形式向港交所提交上市申请,李彦宏在8月财报电话会上披露已完成三代AI芯片研发与商业化,并公布M100、M300后续路线。昆仑芯累计部署数万片,2025年点亮国内首个全自研3万卡集群,已进入招商银行大模型算力项目及国家电网、中国钢研等场景。
阿里云披露与 Token 相关的 MaaS 业务 ARR 达 160 亿元,加上 AI 云后超过 400 亿元,企业竞争标尺正从员工人数(Headcount)转向可调度的智能体数量(AgentCount)。千问 3.8 Max 在长程规划、工具调用和复杂编程上越过生产门槛,千问 3.8 Flash 将输入成本降至每百万 Token 0.8 元,调用一次企业级智能综合成本降到两毛钱以内。
阿里云在 2026 云栖大会“AI Agent 原生操作系统”分论坛上发布 Agentic OS,推动基础软件走向智能体原生。阿里云智能集团 CTO 李飞飞出席该分论坛。操作系统正从资源管理底座演变为连接算力、模型、工具与应用的智能体基础设施。
阿里巴巴集团 CEO 吴泳铭在 9 月 22 日杭州云栖大会演讲中提出,未来机器供给的思考总量将是人类的 1000 倍以上,并称 AI 模型、AI 芯片和 AI 云是机器思考规模化供给的三大基石。
平头哥在 2026 杭州云栖大会发布新一代训推一体 AI 芯片真武 V900,搭载 216GB 显存、片间互联带宽 1200GB/s,单芯片性能是上一代真武 M890 的 3 倍,计划 2027 年第一季度量产销售。
DeepSeek API 现已支持 V4-Pro 和 V4-Flash,可通过 OpenAI ChatCompletions 接口和 Anthropic 接口调用,base_url 不变,model 参数设为 deepseek-v4-pro 或 deepseek-v4-flash。
推荐理由:DeepSeek API 上线 V4-Pro 与 V4-Flash,并给出旧模型名的三个月过渡安排,便于开发者规划迁移。