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德明利推出AI基础设施分层存储全栈方案
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AI 综述
2026年9月29日，德明利在云栖大会首次集中展出面向 AI 基础设施的分层存储全栈方案，覆盖从主控芯片到企业级产品的全谱系，接口涵盖 SATA、PCIe 5.0 与 PCIe 6.0。据 InfoQ 中文报道，该方案包含 PCIe 6.0 SSD 与 3D-PCM 主控，其中 TE619A 系列为国内率先推出的 PCIe 6.0 企业级 eSSD，带宽较 PCIe 5.0 翻倍。目前报道仅涉及产品展出与规格介绍，尚未提及量产时间、定价或客户落地情况。
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最新进展9月29日 22:29
德明利云栖大会首展分层存储全栈方案，含国内率先推出的 PCIe 6.0 企业级 eSSD。报道时间线
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9月29日
- InfoQ 中文德明利推出面向 AI 基础设施的分层存储全栈方案，含 PCIe 6.0 SSD 与 3D-PCM 主控
德明利在云栖大会首次集中展出从主控芯片到企业级产品的全谱系分层存储方案，覆盖 SATA、PCIe 5.0、PCIe 6.0 接口，其中 TE619A 系列为国内率先推出的 PCIe 6.0 企业级 eSSD，带宽较 PCIe 5.0 翻倍。
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