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无问芯穹完成23亿元C轮融资
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AI 综述
2026年10月13日，量子位报道，AI原生基础设施服务商无问芯穹完成23亿元C轮融资，累计融资达43亿元，单轮和累计金额均创下国产AI原生基础设施赛道新纪录。报道称，该公司不训模型、不做应用，专注模型与芯片之间的中间层，已适配英伟达、AMD、华为昇腾等16种芯片，服务37000P算力，并完成千卡规模异构芯片混合训练。同一报道还提到，据彭博社援引知情人士消息，无问芯穹已于近几个月以保密形式向港交所递交IPO申请。目前该事件的最新进展为上述融资消息及IPO申请传闻。
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最新进展10月13日 12:01
无问芯穹完成23亿元C轮融资，累计43亿元，并传已保密递交港交所IPO申请。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月13日
- 量子位无问芯穹完成23亿元C轮融资，累计43亿元刷新国产AI Infra纪录
AI原生基础设施服务商无问芯穹完成23亿元C轮融资，累计融资达43亿元，单轮和累计金额均创下国产AI原生基础设施赛道新纪录。公司不训模型、不做应用，专注模型与芯片之间的中间层，已适配英伟达、AMD、华为昇腾等16种芯片，服务37000P算力，并完成千卡规模异构芯片混合训练。据彭博社援引知情人士报道，无问芯穹已于近几个月以保密形式向港交所递交IPO申请。
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